|
|
|
|
|
|
|
¸ñÂ÷ |
|
CHAPTER 01. PCB °øÁ¤º° Flow
1.1 ´Ü¸é PCB Á¦Á¶ flow
1.2 ¾ç¸é PCB Á¦Á¶ flow
2.2.1 ÆÐÅÏ µ¿µµ±Ý °ø¹ý
2.2.2 ÆÇ³Ú µ¿µµ±Ý °ø¹ý
1.3 ¸ÖƼ PCB Á¦Á¶ °øÁ¤ flow
CHAPTER 02. °¢ °øÁ¤º° ±â¼ú
2.1 Artwork film
2.1.1 µð¾ÆÁ¶(Diazo) film
2.2.2 Àº¿° Çʸ§(Silver Halide)
2.2 PCB °¡°ø ±â¼ú
2.2.1 Àç´Ü(Shearing)
2.2.2 ¸éÃë(Shaving)
2.2.3 V-Cut
2.2.4 Stacking
2.2.5 µå¸±(Drill)
2.2.6 ¶ó¿ìÆÃ(routing)
2.2.7 ÇÁ·¹½º ÆÝĪ(Press Punching)
2.2.8 °¡À̵å Ȧ µå¸±(Guide hole Drill)
2.3 PCB Ç¥¸é ó¸®
2.3.1 ±â°èÀûÀÎ ¹æ½Ä
2.3.2 ÈÇÐÀû ¹æ½Ä
2.3.3 ±â°è/ÈÇÐÀû ¹æ½Ä
2.3.4 ±âŸ ¹æ½Ä
2.4 µð½º¹Ì¾î °øÁ¤
2.4.1 °øÁ¤ ¼ø¼
2.4.2 °øÁ¤ ³»¿ë
2.5 ¹«ÀüÇØ ÈÇÐ µ¿µµ±Ý °øÁ¤
2.5.1 °øÁ¤ ¼ø¼
2.5.2 °øÁ¤ ³»¿ë
2.6 Imaging(³»¤ý¿ÜÃþ) °øÁ¤
2.6.1 °øÁ¤ ³»¿ë
2.7 Àü±â µµ±Ý(electroplating)
2.7.1 ÆÐÅÏ Çü½Ä µµ±Ý ¹æ½Ä
2.7.2 ÆÐÅÏ µµ±Ý °øÁ¤ ³»¿ë
2.8 ºÎ½Ä(etching)
2.8.1 etching
2.8.2 ºÎ½Ä¾×ÀÇ Á¾·ù
2.8.3 ºÎ½ÄÀÇ ¹°¸®Àû factor
2.8.4 ºÎ½ÄµÈ ȸ·ÎÀÇ ¿ë¾î
2.8.5 ºñ±³ µµÇ¥
2.9 ¹Ú¸®(Strip)
2.9.1 D/F ¹Ú¸®
2.9.2 Sn/Pb strip
2.9.3 ink ¹Ú¸®
2.10 Á¦ÆÇ
2.10.1 Á¦ÆÇÀÇ ÀǹÌ
2.10.2 Á¦ÆÇ Process
2.10.3 ¼¼ºÎ ³»¿ë
2.11 Solder resist
2.11.1 Solder resist
2.11.2 Solder resistÀÇ ºÐ·ù
2.11.3 ½ºÅ©¸° Àμâ
2.12 Ư¼ö¿ë ink
2.12.1 Carbon paste
2.12.2 Silver paste
2.12.3 Peelable S/M
2.13 finish
2.13.1 finish ó¸®
2.13.2 finish ó¸®ÀÇ Á¾·ù
2.14 ÈæÈ Ã³¸®(oxide)
2.14.1 ÈæÈ Ã³¸®
2.14.2 oxideÀÇ ¹ÝÀÀ ¿ø¸®
2.14.3 oxide ó¸® °øÁ¤
2.15 ÀûÃþ(Press)
2.15.1 ÀûÃþ(Press)
2.15.2 Lay-up ¹æ½Ä Á¾·ù
2.15.3 ÀûÃþ(Press)
2.15.4 ÀûÃþ(Press) ¹æ½Ä
2.15.5 ÀûÃþ Cycle
2.16 °Ë»ç(Inspect)
2.16.1 °Ë»ç ¸ñÀû
2.16.2 °Ë»ç ¹æ½Ä
2.16.3 Àü±âÀû °Ë»ç ¹æ½Ä
2.16.4 ±¤ÇÐ °Ë»ç±â
CHAPTER 03. PCB Á¦À۽ǽÀ
3.1 Á¤¸é(Scrubbing)
3.1.1 ½Ç½ÀÀÇ ¸ñÀû
3.1.2 ½Ç½À Áغñ¹°
3.1.3 ½Ç½À ¼ø¼ ¹× Á¶°Ç Setting
3.1.4 ÁÖÀÇ »çÇ×
3.1.5 Test
3.2 ³»¤ý¿ÜÃþ Imaging
3.2.1 ½Ç½ÀÀÇ ¸ñÀû
3.2.2 °¢ °øÁ¤º° ½Ç½À Áغñ¹°
3.2.3 °¢ °øÁ¤º° ½Ç½À ¼ø¼ ¹× Á¶°Ç Setting
3.2.4 ÁÖÀÇ »çÇ×
3.2.5 Test ¹× üũ Ç׸ñ
3.3 ºÎ½Ä(etching)
3.3.1 ½Ç½ÀÀÇ ¸ñÀû
3.3.2 ºÎ½Ä Á¾·ùº° ½Ç½À Áغñ¹°
3.3.3 °¢ ºÎ½Äº° ½Ç½À ¼ø¼ ¹× Á¶°Ç Setting
3.3.4 ÁÖÀÇ »çÇ×
3.3.5 Test ¹× ÃøÁ¤
3.4 ¹Ú¸®(Strip)
3.4.1 ½Ç½ÀÀÇ ¸ñÀû
3.4.2 ¹Ú¸®ÀÇ Á¾·ùº° ½Ç½À Áغñ¹°
3.4.3 °¢ ¹Ú¸®º° ½Ç½À ¼ø¼ ¹× Á¶°Ç
3.4.4 ÁÖÀÇ »çÇ×
3.4.5 Test
3.5 ¿Á»çÀ̵å(oxide)
3.5.1 ½Ç½ÀÀÇ ¸ñÀû
3.5.2 ½Ç½À Áغñ¹°
3.5.3 ½Ç½À ¼ø¼ ¹× Á¶°Ç Setting
3.5.4 ÁÖÀÇ »çÇ×
3.5.5 Test
3.6 ÀûÃþ(Press)
3.6.1 ½Ç½ÀÀÇ ¸ñÀû
3.6.2 ½Ç½À Áغñ¹°
3.6.3 ½Ç½À ¼ø¼ ¹× Á¶°Ç Setting
3.6.4 ÁÖÀÇ »çÇ×
3.6.5 Test
3.7 ¿¬Ãë(Shaving)
3.7.1 ½Ç½ÀÀÇ ¸ñÀû
3.7.2 ½Ç½À Áغñ¹°
3.7.3 ½Ç½À ¼ø¼ ¹× Á¶°Ç Setting
3.7.4 ÁÖÀÇ »çÇ×
3.7.5 Test
3.8 µå¸±(Drill)
3.8.1 ½Ç½ÀÀÇ ¸ñÀû
3.8.2 ½Ç½À Áغñ¹°
3.8.3 ½Ç½À ¼ø¼ ¹× Á¶°Ç Setting
3.8.4 ÁÖÀÇ »çÇ×
3.8.5 Test
3.9 µð½º¹Ì¾î(Desmear)
3.9.1 ½Ç½ÀÀÇ ¸ñÀû
3.9.2 ½Ç½À Áغñ¹°
3.9.3 ½Ç½À ¼ø¼ ¹× Á¶°Ç Setting
3.9.4 ÁÖÀÇ »çÇ×
3.9.5 Test
3.10 ¹«ÀüÇØ µ¿µµ±Ý(Electroless Cu Plating)
3.10.1 ½Ç½ÀÀÇ ¸ñÀû
3.10.2 ½Ç½À Áغñ¹°
3.10.3 ½Ç½À ¼ø¼ ¹× Á¶°Ç Setting
3.10.4 ÁÖÀÇ »çÇ×
3.10.5 Test
3.11 Àü±â µµ±Ý(Electro Plating)
3.11.1 ½Ç½ÀÀÇ ¸ñÀû
3.11.2 ½Ç½À Áغñ¹°
3.11.3 ½Ç½À ¼ø¼ ¹× Á¶°Ç Setting
3.11.4 ÁÖÀÇ »çÇ×
3.11.5 Test
3.12 Á¦ÆÇ
3.12.1 ½Ç½ÀÀÇ ¸ñÀû
3.12.2 ½Ç½À Áغñ¹°
3.12.3 ½Ç½À ¼ø¼ ¹× Á¶°Ç Setting
3.12.4 ÁÖÀÇ »çÇ×
3.12.5 Test
3.13 PSR(Photo Solder resist)
3.13.1 ½Ç½ÀÀÇ ¸ñÀû
3.13.2 ½Ç½À Áغñ¹°
3.13.3 ½Ç½À ¼ø¼ ¹× Á¶°Ç Setting
3.13.4 ÁÖÀÇ »çÇ×
3.13.5 Test
3.14 ¸¶Å· Àμâ(Marking)
3.14.1 ½Ç½ÀÀÇ ¸ñÀû
3.14.2 ½Ç½À Áغñ¹°
3.14.3 ½Ç½À ¼ø¼ ¹× Á¶°Ç Setting
3.14.4 ÁÖÀÇ »çÇ×
3.14.5 Test
3.15 ¿Ü°û/±âŸ °¡°ø
3.15.1 ½Ç½ÀÀÇ ¸ñÀû
3.15.2 ½Ç½À Áغñ¹°
3.15.3 ½Ç½À ¼ø¼ ¹× Á¶°Ç Setting
3.15.4 ÁÖÀÇ »çÇ×
3.15.5 Test
3.16 °Ë»ç(Inspection)
3.16.1 ½Ç½ÀÀÇ ¸ñÀû
3.16.2 ½Ç½À Áغñ¹°
3.16.3 ½Ç½À ¼ø¼ ¹× Á¶°Ç Setting
3.16.4 ÁÖÀÇ »çÇ×
3.16.5 Test
3.17 X-Section
3.17.1 ½Ç½ÀÀÇ ¸ñÀû
3.17.2 ½Ç½À Áغñ¹°
3.17.3 ½Ç½À ¼ø¼ ¹× Á¶°Ç Setting
3.17.4 ÁÖÀÇ »çÇ×
3.17.5 Test |
|
|
|
|
|
|
|
Ãâ°í¾È³» |
|
|
Ãâ°í¶õ ÀÎÅÍÆÄÅ© ¹°·ùâ°í¿¡¼ µµ¼°¡ Æ÷ÀåµÇ¾î ³ª°¡´Â ½ÃÁ¡À» ¸»Çϸç, ½ÇÁ¦ °í°´´Ô²²¼ ¼ö·ÉÇϽô ½Ã°£Àº »óÇ°Áغñ¿Ï·áÇØ Ãâ°íÇÑ ³¯Â¥ + Åùè»ç ¹è¼ÛÀÏÀÔ´Ï´Ù. |
|
ÀÎÅÍÆÄÅ© µµ¼´Â ¸ðµç »óÇ°ÀÇ Àç°í°¡ ÃæÁ·ÇÒ ½Ã¿¡ ÀÏ°ý Ãâ°í¸¦ ÇÕ´Ï´Ù. |
|
ÀϺΠÀç°í¿¡ ´ëÇÑ Ãâ°í°¡ ÇÊ¿äÇÒ ½Ã¿¡´Â ´ã´çÀÚ¿¡°Ô Á÷Á¢ ¿¬¶ôÇϽðųª, °í°´¼¾ÅÍ(°í°´¼¾ÅÍ(1577-2555)·Î ¿¬¶ôÁֽñ⠹ٶø´Ï´Ù. |
|
¹è¼Ûºñ ¾È³» |
|
|
ÀÎÅÍÆÄÅ© µµ¼ ´ë·®±¸¸Å´Â ¹è¼Û·á°¡ ¹«·áÀÔ´Ï´Ù. |
|
´Ü, 1°³ÀÇ »óÇ°À» ´Ù¼öÀÇ ¹è¼ÛÁö·Î ÀÏ°ý ¹ß¼Û½Ã¿¡´Â 1°³ÀÇ ¹è¼ÛÁö´ç 2,000¿øÀÇ ¹è¼Ûºñ°¡ ºÎ°úµË´Ï´Ù. |
¾Ë¾ÆµÎ¼¼¿ä! |
|
|
°í°´´Ô²²¼ ÁÖ¹®ÇϽŠµµ¼¶óµµ µµ¸Å»ó ¹× ÃâÆÇ»ç »çÁ¤¿¡ µû¶ó Ç°Àý/ÀýÆÇ µîÀÇ »çÀ¯·Î Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. |
|
Åùè»ç ¹è¼ÛÀÏÀÎ ¼¿ï ¹× ¼öµµ±ÇÀº 1~2ÀÏ, Áö¹æÀº 2~3ÀÏ, µµ¼, »ê°£, ±ººÎ´ë´Â 3ÀÏ ÀÌ»óÀÇ ½Ã°£ÀÌ ¼Ò¿äµË´Ï´Ù.
(´Ü, Åä/ÀÏ¿äÀÏ Á¦¿Ü) |
|
|
|
|
ÀÎÅÍÆÄÅ©µµ¼´Â °í°´´ÔÀÇ ´Ü¼ø º¯½É¿¡ ÀÇÇÑ ±³È¯°ú ¹ÝÇ°¿¡ µå´Â ºñ¿ëÀº °í°´´ÔÀÌ ÁöºÒÄÉ µË´Ï´Ù.
´Ü, »óÇ°À̳ª ¼ºñ½º ÀÚüÀÇ ÇÏÀÚ·Î ÀÎÇÑ ±³È¯ ¹× ¹ÝÇ°Àº ¹«·á·Î ¹ÝÇ° µË´Ï´Ù.
±³È¯/¹ÝÇ°/º¸ÁõÁ¶°Ç ¹× Ç°Áúº¸Áõ ±âÁØÀº ¼ÒºñÀڱ⺻¹ý¿¡ µû¸¥ ¼ÒºñÀÚ ºÐÀï ÇØ°á ±âÁØ¿¡ µû¶ó ÇÇÇظ¦ º¸»ó ¹ÞÀ» ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
Á¤È®ÇÑ È¯ºÒ ¹æ¹ý ¹× ȯºÒÀÌ Áö¿¬µÉ °æ¿ì 1:1¹®ÀÇ °Ô½ÃÆÇ ¶Ç´Â °í°´¼¾ÅÍ(1577-2555)·Î ¿¬¶ô Áֽñ⠹ٶø´Ï´Ù.
¼ÒºñÀÚ ÇÇÇغ¸»óÀÇ ºÐÀïó¸® µî¿¡ °üÇÑ »çÇ×Àº ¼ÒºñÀÚºÐÀïÇØ°á±âÁØ(°øÁ¤°Å·¡À§¿øȸ °í½Ã)¿¡ µû¶ó ºñÇØ º¸»ó ¹ÞÀ» ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
|
±³È¯ ¹× ¹ÝÇ°ÀÌ °¡´ÉÇÑ °æ¿ì |
|
|
»óÇ°À» °ø±Þ ¹ÞÀ¸½Å ³¯·ÎºÎÅÍ 7ÀÏÀ̳» °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù. |
|
°ø±Þ¹ÞÀ¸½Å »óÇ°ÀÇ ³»¿ëÀÌ Ç¥½Ã, ±¤°í ³»¿ë°ú ´Ù¸£°Å³ª ´Ù¸£°Ô ÀÌÇàµÈ °æ¿ì¿¡´Â °ø±Þ¹ÞÀº ³¯·ÎºÎÅÍ 3°³¿ùÀ̳», ±×»ç½ÇÀ» ¾Ë°Ô µÈ ³¯ ¶Ç´Â ¾Ë ¼ö ÀÖ¾ú´ø ³¯·ÎºÎÅÍ 30ÀÏÀ̳» °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù. |
|
»óÇ°¿¡ ¾Æ¹«·± ÇÏÀÚ°¡ ¾ø´Â °æ¿ì ¼ÒºñÀÚÀÇ °í°´º¯½É¿¡ ÀÇÇÑ ±³È¯Àº »óÇ°ÀÇ Æ÷Àå»óÅ µîÀÌ ÀüÇô ¼Õ»óµÇÁö ¾ÊÀº °æ¿ì¿¡ ÇÑÇÏ¿© °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.
|
|
|
|
±³È¯ ¹× ¹ÝÇ°ÀÌ ºÒ°¡´ÉÇÑ °æ¿ì |
|
|
|
°í°´´ÔÀÇ Ã¥ÀÓ ÀÖ´Â »çÀ¯·Î »óÇ° µîÀÌ ¸ê½Ç ¶Ç´Â ÈÑ¼ÕµÈ °æ¿ì´Â ºÒ°¡´ÉÇÕ´Ï´Ù. (´Ü, »óÇ°ÀÇ ³»¿ëÀ» È®ÀÎÇϱâ À§ÇÏ¿© Æ÷Àå µîÀ» ÈѼÕÇÑ °æ¿ì´Â Á¦¿Ü) |
|
½Ã°£ÀÌ Áö³²¿¡ µû¶ó ÀçÆǸŰ¡ °ï¶õÇÒ Á¤µµ·Î ¹°Ç°ÀÇ °¡Ä¡°¡ ¶³¾îÁø °æ¿ì´Â ºÒ°¡´ÉÇÕ´Ï´Ù. |
|
Æ÷Àå °³ºÀµÇ¾î »óÇ° °¡Ä¡°¡ ÈÑ¼ÕµÈ °æ¿ì´Â ºÒ°¡´ÉÇÕ´Ï´Ù. |
|
|
´Ù¹è¼ÛÁöÀÇ °æ¿ì ¹ÝÇ° ȯºÒ |
|
|
|
´Ù¹è¼ÛÁöÀÇ °æ¿ì ´Ù¸¥ Áö¿ªÀÇ ¹ÝÇ°À» µ¿½Ã¿¡ ÁøÇàÇÒ ¼ö ¾ø½À´Ï´Ù. |
|
1°³ Áö¿ªÀÇ ¹ÝÇ°ÀÌ ¿Ï·áµÈ ÈÄ ´Ù¸¥ Áö¿ª ¹ÝÇ°À» ÁøÇàÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¹Ç·Î, ÀÌÁ¡ ¾çÇØÇØ Áֽñ⠹ٶø´Ï´Ù. |
|
|
|
|
|