1장 반도체의 기초 001 도체와 절연체의 중간물질 ‘반도체’ 002 여러 가지 반도체 ① 반도체의 종류 003 여러 가지 반도체 ② 대표 반도체 ‘실리콘’ 004 고체 실리콘의 3가지 단결정, 다결정, 비정질 005 실리콘 반도체 중의 전하 운반자 ① 자유전자가 전하를 옮기는 ‘n형 실리콘’ 006 실리콘 반도체 중의 전하 운반자 ② 양공이 전하를 옮기는 ‘p형 실리콘’ 007 반도체 중의 전자나 양공의 움직임 ‘에너지 대역’과 ‘띠 이론’ ① 008 반도체 중의 전자나 양공의 움직임 ‘에너지 대역’과 ‘띠 이론’ ② 009 실리콘과 다른 성질의 고급 반도체 2종류 이상의 원소로 구성되는 ‘화합물 반도체’ COLUMN 산화물 반도체와 유기물 반도체 2장 반도체 소자 010 전기 흐름을 방해하는 성질의 전기 저항 반도체로 만드는 ‘저항 소자’ 011 일시적으로 전하를 축적하는 용량 소자 반도체로 만드는 ‘용량 소자’ 012 한 방향으로 전류를 흘리는 소자 p-n 접합 다이오드 013 빛을 전기로 바꾸는 반도체 소자 포토 다이오드 014 전기를 빛으로 바꾸는 반도체 소자 발광 다이오드 015 통신이나 정보처리 광 반도체 소자 반도체 레이저 016 트랜지스터란? 대표적인 트랜지스터의 종류 017 전자 운반자 MOS 트랜지스터 n-채널형 018 양공 운반자 MOS 트랜지스터 p-채널형 019 휴대 기기의 회로 구성 CMOS 020 p-n 접합 게이트 트랜지스터 JFET 021 쇼트키 게이트 트랜지스터 MESFET 022 전자와 양공 트랜지스터 바이폴라 트랜지스터 COLUMN 트랜지스터의 탄생 3장 반도체 집적회로-로직 023 반도체 기판 위의 소자와 배선 회로 집적회로(IC) 024 여러 가지 IC 구조, 기판, 신호에 따른 차이 025 칩당 소자의 개수 집적도에 따른 MOS-IC의 분류 026 IC의 동작 기능에 따른 MOS-IC의 분류 027 논리회로의 수학적 기초 부울대수 028 논리회로의 기본 구성 요소 ‘게이트 회로’ ① NOT 회로 029 논리회로의 기본 구성 요소 ‘게이트 회로’ ② OR 회로 030 논리회로의 기본 구성 요소 ‘게이트 회로’ ③ AND 회로 031 덧셈 회로 더하기 회로 032 뺄셈 회로 빼기 회로 033 신호의 크기 비교 판단 회로 비교회로와 일치회로 034 컴퓨터의 두뇌 IC MPU 035 마이콤 기능 IC MCU 036 디지털 신호처리 특화 프로세서 DSP 037 용도와 사용자 IC ASIC 038 사용자가 기능 바꿈 논리회로 프로그램 가능한 로직 ‘PLD’ 039 시스템 기능을 가지는 IC 시스템 IC 040 전자의 눈 IC CCD COLUMN 최초의 디지털 계산기 4장 반도체 집적회로-메모리 041 일시적 데이터 기억회로 플립플롭과 레지스터 042 정보 기억 메모리 반도체의 구조 043 컴퓨터 주기억 장치 메모리 DRAM 044 기억 보존 동작이 불필요한 고속 메모리 SRAM 045 제조 단계 데이터 입력 메모리 마스크 ROM 046 전원을 끊어도 기억되는 메모리 플래시 메모리 047 동일 메모리셀 수로 용량 늘림 다중값 메모리 COLUMN 미세화의 기본 원리 ‘스케일링 법칙’ 5장 IC 개발과 설계 048 IC 개발 과정 시장 조사부터 출하까지 049 IC 계층 설계 시스템 설계부터 레이아웃까지 050 IC 소자 치수와 위치에 관한 규칙 설계 기준 051 IC 구조와 전기 특성 설계 소자 설계 052 IC 제조 공정 설계 공정 설계 COLUMN 반도체 칩 제조 산업의 분화 6장 실리콘 웨이퍼 만드는 법 053 지각에 널리 존재하는 원소 실리콘 054 규석의 환원, 전환, 증류 공정 다결정 실리콘 055 단결정 실리콘 봉 성장 CZ 성장법 056 단결정 봉 커팅과 밀링 웨이퍼 가공 057 금속 불순물 제거 공정 게터링 058 실리콘 웨이퍼의 진화 에피 웨이퍼와 SOI COLUMN 실리콘 웨이퍼에 요구되는 특성 7장 IC 만들기 ①-전 공정 059 IC 제조 공정 개요 전 공정과 후 공정 060 소자 형성 전 공정의 앞부분 ① FEOL 061 소자 형성 전 공정의 앞부분 ② FEOL 062 배선 형성 전 공정의 뒷부분 BEOL 063 도체, 절연체, 반도체 박막 형성 박막 공정 064 마스크 패턴 전사 기술 리소그래피 065 재료 막 부식 제거 식각 066 전도형 불순물 첨가 기술 열확산과 이온 주입 067 여러 가지 열처리 기술 밀어 넣기, 리플로우, 어닐링 068 웨이퍼 표면 평탄화 CMP 069 웨이퍼 세척 세정 070 불량 칩 선별 웨이퍼 검사와 트리밍 COLUMN 클린룸 8장 IC 만들기 ②-후 공정 071 웨이퍼에서 칩 1개씩 잘라내기 다이싱 072 패키지에 칩 장착 마운트 073 칩 전극과 패키지 단자 접속 와이어 본딩 074 칩 패키징하기 몰딩 075 패키지 단자 가공 및 IC 식별 리드 도금, 리드 성형, 이력 표기 076 패키지 종류 스루홀(TH) 소자와 표면 실장 소자(SMD) 077 IC 형상과 특성 검사 공정 검사· 선별 COLUMN IC 신뢰성과 가속시험 9장 반도체의 최첨단 기술 078 실리콘 웨이퍼의 대구경화 웨이퍼 지름 450mm 079 MOS 트랜지스터의 고속화 ‘변형 실리콘 기술’ 080 새로운 구조의 MOS 트랜지스터 081 리소그래피 기술의 미래 ① 담금 노광과 더블 패터닝 082 리소그래피 기술의 미래 ② 극 자외선(EUV) 노광 083 리소그래피 기술의 미래 ③ 마스크리스(ML2)와 나노 임프린트 084 만능 기능 메모리의 실현 ① 기능 메모리의 후보 기술 085 만능 기능 메모리의 실현 ② 강유전체 메모리와 자기 메모리 086 만능 기능 메모리의 실현 ③ 상 변화 메모리와 저항 변화 메모리 087 신재료 도입으로 브레이크스루 ①고유전율 게이트 절연막과 메탈 게이트 전극 088 신재료 도입으로 브레이크스루 ②DRAM 고성능 용량막과 저유전율 층간 절연막 COLUMN ‘More Moore’와 ‘More than Moore’